簡 介 英文名Wheat leaf spot異名小麥殼針孢葉枯病 [為害癥狀]主要為害葉片、葉鞘，也為害莖部和穗部。為害時期以拔節至抽穗期為甚。葉片發病由下向上擴展，感病葉片初在葉脈間出現淡綠至黃色紡錘形病斑，后擴展連片形成褐白色大斑，上生黑色小粒點(分生孢子器)。有時病斑為黃色條紋狀，葉脈色澤黃綠色，形似黃矮病，但其條紋邊緣為波浪形，并貫通全葉，嚴重時黃色部分變為枯白色，上生黑色小粒點，即病原菌分生孢子器。有時病葉僅葉尖發病干枯，有時病葉很快變黃，下垂。病斑有時從葉鞘向莖稈擴展，并侵染穗部穎殼，使之變得干枯。 [病原]病原為小麥殼針孢Septoria tritici Rob. et Desm.，屬半知菌亞門真菌。有性態Mycosphaerella graminicola (Fuckd) Sand.屬子囊菌亞門真菌。我國尚未見報道。分生孢子器埋生于麥葉表皮下，扁球形，黑褐色，大小(150～200)μm×(60～100)μm，孔口略突。分生孢子無色，分大小兩型，大型分生孢子較多見，長而微彎，有3～5個隔，大小(35～98)μm×(1～3)μm；小型分生孢子為單胞，細短，大小(5～9)μm×(0.3～1)μm，兩種孢子都可侵染小麥。分生孢子萌發適溫2～37℃，最適20～25℃，菌絲生長最適溫度20～24℃。 [侵染]冬麥區病菌在小麥病殘體上越夏，侵染秋季播種的麥苗，以菌絲體在麥苗上越冬；春麥區以分生孢子器和菌絲體在病殘體上越冬，翌春條件適宜，分生孢子器釋放出分生孢子，借風、雨傳播侵染。適溫度下侵入，潛育期為15～21天。 [發生規律](1)氣候因素。該病在低溫、高濕條件易發病。當夜溫達8℃以上并有雨露存在時，發病較快。(2)栽培因素：連作，施用帶菌未腐熟肥料發病重；土壤瘠薄、施氮過多易發病；冬麥播種過早，病害有加重發生的可能。形態特征生活習性防治方法(1)選用抗(耐)病品種 如揚麥1號，甘麥23，牛米特，合作2號、3號、4號等，各地可因地制宜地選擇使用。(2)加強農業防治措施 清除病殘體，深耕滅茬。消除田間自生苗，減少越冬(夏)菌源。冬麥適時晚播。使用充分腐熟有機肥，增施磷、鉀肥，采用平衡施肥技術。重病田應實行3年以上輪作。(3)藥劑防治 ①種子處理用種子量0.15%的三唑酮或噻菌靈、0.03%的三唑醇(有效成分)拌種、40%多?福合劑按種子量的0.2%拌種。②重病區，在小麥分蘗前期和揚花期用70%甲基硫菌靈(甲基托布津)可濕性粉劑800～1 000倍液或50%多菌靈可濕性粉劑600～800倍液、25%苯菌靈乳油800倍液、75%百菌清可濕性粉劑500～600倍液、70%代森錳鋅可濕性粉劑400～600倍液，隔10～15天一次，共噴2～3次。
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