簡 介 英文名Sesame angular leaf spot異名芝麻假單胞葉斑病、芝麻斑點細(xì)菌病 芝麻細(xì)菌性角斑病在我國芝麻產(chǎn)區(qū)普遍發(fā)生，嚴(yán)重田塊病株率達(dá)90％，病葉率達(dá)60％，以上使葉片提早脫落。 [為害癥狀](1)幼苗。被害幼苗近地面處的葉柄基部變黑，引起幼苗枯死。(2)葉片。病斑圓形或多角形，水漬狀，黑褐色，大小2～4mm，有時沿葉脈發(fā)展，形成條斑。前期病斑周圍有黃色暈圈，后期不明顯。濕度大時，葉背病斑有菌膿溢出。干燥時病斑脫落或穿孔，嚴(yán)重發(fā)病時病葉變形，造成早期落葉。(3)莖桿。病斑黑褐色，長條狀。(4)蒴果。病斑褐色，圓形。 [病原]病原為丁香假單胞菌芝麻致病變種Pseudomonas syringae pv. sesami (Malkoff.) Young et al.，一種細(xì)菌。(1)形態(tài)。菌體桿狀，大小(1.2～3.8)μm×(0.6～0.8)μm，單生或雙生，極生2～5根鞭毛。(2)特性。有2個生理小種。生長溫度范圍為0～35℃，以30℃為最適。病菌在土壤中能存活1個月，4～40℃條件下病菌可在病殘體上存活5個月，在種子上能存活11個月。 [侵染]病菌在病殘體和種子上越冬，在田間借風(fēng)雨傳播。一般下部葉片先發(fā)病，逐漸向上部葉片蔓延。 [發(fā)生規(guī)律]芝麻生育后期多雨、濕度大，發(fā)病重，干旱條件下病輕。形態(tài)特征生活習(xí)性防治方法(1)種子處理：播種前用48～53℃溫水浸種30分鐘，也可用0.5％硫酸銅溶液浸種1小時或用250mg/kg的農(nóng)用鏈霉素浸種30分鐘。(2)栽培因素：與禾本科作物進(jìn)行輪作。及時摘除病葉。收獲后及時清除病殘體。(3)藥劑防治：發(fā)病初期及時噴灑72％農(nóng)用鏈霉素4 000倍液，或77％可殺得可濕性粉劑500倍液，或12％綠乳銅乳油600倍液，或47％加瑞農(nóng)可濕性粉劑800倍液。每隔7天噴1次，連續(xù)2～3次。
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