簡 介 英文名Sesame bacterial wilt異名芝麻瘟 芝麻青枯病主要分布于湖北、江西、廣西、四川等南方芝麻產區，北方產區的河南、新疆等省(區)也有發生。一般病田病株率5％～40％，發病后全株迅速萎蔫枯死，蒴果不能成熟，對產量損失甚大。 [為害癥狀](1)莖桿。發病初期，莖部出現暗綠色斑塊，以后顏色加深，呈黑褐色條斑，頂梢往往有2～3個梭形潰瘍狀裂縫。起初植株頂端萎蔫，后期下部葉片萎凋，呈失水狀，發病輕時夜間尚可恢復，數日后枯死。也有半邊植株先萎蔫而另半邊暫時維持原狀的。病株較矮小，根莖維管束呈褐色，最后蔓延至髓部，造成空洞。濕度大時，莖部內外均有菌膿溢出。橫切莖剖面，在切口的維管束組織中有白色的菌膿溢出。這是診斷青枯病的主要特征。病根變褐，細根腐爛。(2)葉片。病葉葉脈呈墨綠色條斑，有時縱橫交錯，結成網狀，對光觀察，其中心呈透明油漬狀。葉背的脈紋呈黃色波浪形扭曲突起，以后病葉褶皺或變褐枯死。(3)蒴果。蒴果發病，初現水浸狀病斑，后逐漸變為深褐色粗細不勻的條斑，蒴果瘦小，內部種子瘦癟呈污褐色，不能發芽。 [病原]病原為青枯假單胞菌Pseudomonas solanacearum (Smith) Smith，一種細菌。(1)形態。菌體短桿狀，兩端鈍圓，大小(0.9～2)μm×(0.5～0.8)μm，具極生鞭毛1～4根，無芽孢和莢膜。(2)特性。該菌與花生青枯病是同一種病原，但兩者的致病性有差異，存有生理專化現象。 [侵染](1)越冬。病原菌主要隨病殘株在土壤中越冬。病菌能單獨在土中存活并繁殖，可存活3～5年。(2)侵入。第二年條件適宜時，病菌從根部或莖基部傷口或自然孔口侵入。在田間主要通過灌溉水、雨水、地下害蟲、農具或農事操作傳播。 [發生規律](1)氣候因素。暴風雨后驟晴，易引起病害流行。(2)栽培因素。土溫在15～30℃范圍內，溫度越高，發病越重。連作地，發病重。農事操作等造成的傷口多，易發病。形態特征生活習性防治方法(1)農業防治：病田可與禾本科作物、棉花、甘薯等作物實行2～3年輪作。避免大水漫灌，雨后及時排出田間排水，防止濕氣滯留。合理施肥，施足底肥，特別是廄肥和草木灰。芝麻生長中后期停止中耕，以免傷根。及時拔除和燒毀病株。拔除病株后，用石灰水潑澆病穴，消毒土壤。(2)化學防治：發病初期噴灑農用鏈霉素2 500倍液，或新植霉素2 500倍液，或32％克菌溶液1 500倍液，或14％絡氨銅水劑300倍液，每隔7～10天噴1次，連噴3～4次。
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