簡 介 英文名Sesame leaf blight 芝麻葉枯病在各芝麻產(chǎn)區(qū)均有發(fā)生。近年來，局部地區(qū)發(fā)病較重。該病擴展迅速，生長后期遇連陰雨，僅20天左右即可漫延全田引致大量落葉，對產(chǎn)量影響很大。 [為害癥狀]為害葉片、葉柄及莖和蒴果。(1)葉片。病斑近圓形，暗褐色，有不明顯的輪紋，病斑大小4～12mm，其上生有黑色霉狀物，嚴重時病葉枯死脫落。(2)莖桿。病斑梭形，后擴展為紅褐色條斑。(3)蒴果。病斑圓形，紅褐色，略凹陷，籽粒不飽滿。 [病原]病原為芝麻長蠕孢Helminthosporium sesami Miyake，屬半知菌亞門。分生孢子梗。暗褐色，大小(150～240)μm×(6～8)μm，不分枝，有2～9個隔膜。分生孢子。倒棍棒形，褐色，大小(46～68)μm×(8～11)μm，有5～9個隔膜。 [侵染]病菌以菌絲或分生孢子在病殘組織內(nèi)或種子及土壤中越冬。發(fā)病后，新形成的分生孢子借風雨傳播，進行多次再侵染。 [發(fā)生規(guī)律]均溫25～28℃，田間相對濕度高于80％易發(fā)病。芝麻生長后期，多雨、大氣和土壤高濕條件下易于發(fā)病。形態(tài)特征生活習性防治方法(1)種子處理：用53℃溫水浸種5分鐘，晾干后播種。(2)農(nóng)業(yè)防治：無病田留種，選用無病種子播種。選擇排水良好的地種植芝麻，雨后及時清溝排漬，降低田間濕度。施肥增施磷肥、鉀肥或鈣肥，可減輕為害。實行輪作，芝麻收獲后徹底清除田間病殘體。(3)藥劑防治：發(fā)病初期噴灑70％甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液，或75％百菌清可濕性粉劑1 000倍液，或50％苯菌靈可濕性粉劑1 500倍液。每隔7～10天噴1次，共噴2～3次。
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