簡 介 英文名Sesame wilt disease異名芝麻半邊黃 芝麻枯萎病是芝麻的主要病害之一，分布于河南、湖北、江西、河北、山西、內蒙古、陜西、新疆、吉林等省(區)，一般病田發病率10％～20％，嚴重時達30％，病株全株或半邊植株可提前枯死，引起種子不能成熟，瘦癟、炸裂，嚴重者可減產30％，使芝麻的品質顯著下降。 [為害癥狀]苗期染病，病苗出現猝倒或枯死。成株期發病，成株期病株葉片自下而上變黃萎蔫，葉緣內卷，逐漸變褐干枯。嚴重病株莖基部呈紅褐色，根部褐色，全株枯死。感病較輕或較遲的植株，主要為半邊根系和相應的莖桿一側出現紅褐色干枯條斑，受病一側的葉片變黃，萎蔫枯死，故又稱“半邊黃”。濕度大時，病部出現一層粉紅色粘質粉狀物，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。剖開病莖，可見病部木質部維管束褐色。發病株蒴果較小，早熟易裂，種子瘦癟。 [病原]病原為尖孢鐮孢芝麻專化型Fusarium oxysporum f.sp. sesami (Xaprometoff) Castellani，屬半知菌亞門。(1)形態。大型分生孢子鐮刀形，稍彎，無色透明，頂端細胞圓錐形，足胞明顯，2～5個分隔。小型分生孢子橢圓形或卵圓形，無色透明，多數單細胞。(2)特性。該病是典型的維管束病害。病菌在導管中繁殖，妨礙水分、養分的正常運輸，并產生毒素破壞維管束周圍細胞及葉綠素，因而引起葉片變黃，植株枯萎。病菌最適生長溫度為30℃。 [侵染](1)越冬。病菌以菌絲潛伏在種子內或隨病殘體在土壤中越冬，在土壤中可存活數年。(2)侵入。第二年條件適宜時，從根毛、根尖和根部傷口侵入幼苗根部。病菌侵入后，進人導管，沿著導管向上蔓延至莖、葉、蒴果和種子。播種帶菌種子，也可引起幼苗發病。芝麻收獲后，病菌又在土壤、病殘株和種子內外越冬，成為第二年的初侵染源。 [發生規律]連作地、土溫高、濕度大的瘠薄砂壤土易發病。田間操作以及蟲害造成傷口，病菌易于侵入。形態特征生活習性防治方法(1)種子處理：播種前用種子重量的0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，0.1％的15 %三唑酮可濕性粉劑拌種。(2)農業防治：因地制宜選種抗病品種。與禾谷類作物實行3～5年輪作。在無病田或無病株上選留種子。增施磷鉀肥及腐熟的有機肥。及時間苗、中耕除草，增強植株抗病力。田間操作時避免傷根，防治地下害蟲均可減輕病害的發生。收獲后應及時清除遺留地里的病殘株。(3)藥劑防治：田間發現病株后，應及時噴藥防治，每隔7～10天噴1次，連續噴藥2～3次。藥劑可選用40％抗枯寧1 000倍液，或40％克菌靈800倍液，或50％速克靈1 000倍液，或2.5％適樂時1 000倍液。
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