簡 介 英文名Sesame soreshin 芝麻立枯病分布廣泛，各芝麻產區均有發生，以南方產區發生較重。 [為害癥狀]芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發病時，芝麻莖基部或地下部一側呈黃色至黃褐色條斑，逐漸凹陷腐爛，后繞莖部擴展，最后莖部縊縮成線狀，幼苗折倒。輕病苗有時能恢復生長。 [病原]病原為立枯絲核菌Rhizoctonia solani Kühn，屬半知菌亞門。有性態為瓜亡革菌Thanatephorus cucumeris (Frank)Donk，在自然界不常見。(1)形態。菌絲幼嫩時無色，老熟時淺褐色，有分枝，分枝處縊縮，在距分枝不遠處有分隔。菌核由菌絲體交織糾結而成，初為白色，后變為暗褐色，扁球形、腎形或不規則形，表面粗糙，有少量菌絲與寄主相連，靠病斑的一側稍凹陷。菌核大小不一，明顯分為外層和內層，外層由10～30層死細胞構成，約占菌核半徑的1/2左右。菌核具有萌發孔，菌核形成過程中通過萌發孔排出分泌物，菌核萌發時菌絲也由此伸出。擔子和擔孢子擔子倒卵形或圓筒形，頂生2～4個小梗，其上各著生1個擔孢子。擔孢子單胞，無色，卵圓形。(2)特性。菌絲生長溫度為10～38℃，最適溫度為26～32℃。菌絲只有在相對濕度85%以上時，才能侵染致病。菌核在12～15℃時開始形成，在30～32℃時形成最多，超過40℃很難形成。菌核在26～32℃，相對濕度達95%以上時，10～12小時就可萌發產生菌絲。日光明顯抑制菌絲生長，但刺激菌核的形成。 [侵染](1)越冬。病原菌以菌絲體和菌核在土壤和病殘體內越冬。(2)侵入。第二年地溫高于10℃開始萌發，進入腐生階段。遇適宜的環境條件，病菌從氣孔、傷口或表皮直接侵入，引起發病。后病部長出菌絲繼續向四周擴展。此外該病還可通過風雨、灌溉水、肥料或種子傳播蔓延。 [發生規律]苗期降雨多、土壤濕度大，發病嚴重。形態特征生活習性防治方法(1)苗床消毒。在苗床整畦時，每公頃用70％敵克松可濕性粉劑15千克，對干細土450kg，拌勻成藥土，播種前撒施畦內。(2)種子處理。播種前用種子重量0.2％的40％福美雙、60％多福合劑或50％多菌靈可濕性粉劑拌種。(3)農業防治：選用耐漬性強的品種。與非寄主作物輪作，避免重作。精細整地，采用高畦栽培，適期播種。雨后及時排出田間積水，降低土壤濕度。及時間苗、中耕，提高土溫，增強植株抗病力。(4)藥劑防治：發病初期噴灑藥劑防治，每隔7天噴灑1次，連續噴灑2～3次。藥劑可選用50％多菌靈可濕性粉劑1 000倍液，或70％敵克松可濕性粉劑1 000倍液，或75％百菌清可濕性粉劑600倍液，或20％甲基立枯磷乳油1 000倍液。
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